您现在的位置 :

首页 >  资讯 > 正文

中芯集成“不做IDM” 发力高端功率半导体代工市场

时间 :2023-06-15 06:32:57   来源 : 证券时报网

在日前中芯集成（688469）投资者日活动上，公司执行副总经理刘煊杰向记者表示，通过发力“系统代工”模式，中芯集成能够提供国产高端功率半导体替代解决方案，卡位光伏、储能等新能源产业升级机遇。

在本次交流会上，刘煊杰亮明态度:中芯集成“不做IDM”，而是发展“系统代工”模式。对于这两种模式的核心差别，刘煊杰介绍，IDM强调品牌自主，但生产成本相对高。系统代工模式不以追求自主品牌为目标，而是快速迭代，形成规模和成本优势，绑定汽车等终端客户一起做高端产品替代和联合创新。


(资料图片)

系统代工模式能更好适应产业链融合趋势。“在功率模组行业，很少有企业采用代工模式既做芯片又做大功率，如今我们可以生产全中国领先的高端功率模组。” 刘煊杰表示，公司用5年时间快速迭代了4代产品，形成功率全谱系产品，建成了国内规模最大车规级IGBT制造基地，与国际领先产品技术差距缩短到半年时间。

从业绩表现来看，近三年里，中芯集成营业收入正以翻倍以上速度增长，去年实现46亿元，今年一季度实现近12亿元，但归属净利润尚未盈利，如果条件满足，预计2026年有望实现公司层面盈利。

“公司盈利主要受产能爬坡和产线折旧的影响，过去5年采取了比较激进的折旧方式，预计2025年将完成主要大规模建设。”刘煊杰介绍，中芯集成（经营性）现金流已经形成净流入。公司一期产线从5万片扩到10万片；二期项目新增月产7万片产能，随着产能利用率和产品价值持续提升，公司整体盈利时点有望提前。

今年5月，中芯集成上市募资125亿元，其中重头戏便是二期扩产。根据规划，中芯集成将在今年底形成年产出8英寸等效晶圆250万片及年600万只大功率模组的供应能力。6月1日，中芯集成披露启动三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，总投资42亿元，预计未来两到三年内中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模。

但中芯集成扩产之际正值半导体行业周期性探底回落期，刘煊杰直言当前不确定因素在增加，在半导体行业，今年对整体电子行业景气度不能有过高期望。据了解，国内多数晶圆代工厂商依赖消费电子市场，今年产能利用率下滑到40%甚至更低。

值得注意的是，中芯集成即便在今年最困难的2月份产能利用率也有85%，如今已升至90%，高于行业均值，背后关键因素在于公司营收结构调整，来自车规和新能源工控产品业务收入占比已经超过七成。目前中芯集成客户已覆盖国内九成以上头部新能源车厂，其中，车规级功率产品应用已经覆盖汽车中76%的芯片类别。

据介绍，围绕新能源、智能化、物联网三大产业，中芯集成已经全面布局新能源产业所需功率半导体的核心芯片及模组，目前多产业核心芯片及模组布局成为可持续增长模式，已形成高渗透市场布局。

不过，当前的新能源汽车市场并非“高枕无忧”。刘煊杰判断，过去新能源汽车行业的高速增长难以长期持续，当前行业渗透率也已经跑赢最初预测，预计未来2-3年新能源汽车市场将形成相对饱和状态，甚至可能出现类似消费电子市场一样的产能过剩情形，届时市场将面临回调和厂商淘汰赛。

“中芯集成会通过产品持续迭代，保持技术先进性和客户粘性，形成‘护城河’，未来公司来自汽车行业的营收占比有望达到50%。”刘煊杰介绍。中芯集成正在与国内新能源产业巨头合作，为新能源车提供主驱逆变完整的解决方案，包括可提供主驱逆变系统中控制、驱动和功率器件的全套核心芯片及模组。

热门的光伏行业也面临淘汰危机，而储能市场将酝酿新机遇。刘煊杰预计，分布式、入户式光伏将在今年下半年面临增长压力，供应光伏逆变器的IGBT芯片也将从去年供不应求，转向供需大体平衡。结构性紧缺将依旧存在，特别是未来工商业、集中式大型储能市场的爆发，将提升对大功率复杂模组的需求。

“储能市场产品更新迭代快，速度类似于消费电子，但价值量更大，技术难度比车规市场更大。”刘煊杰向记者表示，“中芯集成将聚焦光伏产业链中技术含量最高、难度最大的大功率模组，希望明年相关业务能形成公司第二增长曲线。”

（文章来源：证券时报网）

标签：

推荐文章

资讯

行业动态